標準：須將過(guò)線(xiàn)孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶(hù)文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。

什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過(guò)程中，例如12層線(xiàn)路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。

在線(xiàn)路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來(lái)說(shuō)，組焊層主要是防止線(xiàn)路板銅箔直接暴露的空氣中，起到保護的作用，而助焊層是做鋼網(wǎng)用的，在上錫的時(shí)候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤(pán)上。

電路板行業(yè)的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？下面有35種線(xiàn)路板廠(chǎng)家的行業(yè)標準匯總，以下供參考：

要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。

從領(lǐng)域上來(lái)分，有很多深圳線(xiàn)路板廠(chǎng)僅僅只做一兩個(gè)應用領(lǐng)域，而有的卻可以做多種應用領(lǐng)域的電路板。線(xiàn)路板廠(chǎng)家（深圳智力創(chuàng )）就可以生產(chǎn)工控、通訊、醫療、軍工、安防、航天航空等高科技應用領(lǐng)域的高精密多層電路板。

雙面電路板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線(xiàn)層。pcb多層線(xiàn)路板就是多層走線(xiàn)層，每?jì)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔

在PCB電路板?行業(yè)中，板電即用電鍍方式，在整個(gè)電路板板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加電路板廠(chǎng)家的板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶(hù)要求。

影響PCB板?材漲縮的因素較多，包括圖形設計的對稱(chēng)性、芯板材料的自身特點(diǎn)、菲林的尺寸穩定性、生產(chǎn)過(guò)程中的操作問(wèn)題、環(huán)境問(wèn)題等等。下面PCB板廠(chǎng)以線(xiàn)路板內層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡(jiǎn)單總結。

在電路板行業(yè)中，多層線(xiàn)路板（高精密PCB多層板）一般定義為4層-20層或以上的叫做多層線(xiàn)路板，比傳統的多層線(xiàn)路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應用于通訊設備、工控、安防、高端服務(wù)器、醫療電子、航空、軍事等領(lǐng)域。近幾年來(lái)，應用通訊、基站