電路板隨著(zhù)工藝技術(shù)的進(jìn)步而不斷變化著(zhù),但是,原則上不變的是一個(gè)完整的PCB板是需要通過(guò)打印電路板,再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉印電路板、腐蝕、鉆孔、預處理、焊接經(jīng)過(guò)這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電,下面智力創(chuàng )電路的小編和大家一起了解下PCB線(xiàn)路板的制作流程。

打印電路板:將繪制好的電路板用轉印紙打印出來(lái),注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線(xiàn)路板。

裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線(xiàn)路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過(guò)大,以節約材料。

預處理覆銅板:用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時(shí),熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒(méi)有明顯污漬。

轉印電路板:將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉印機,放入時(shí)一定要保證轉印紙沒(méi)有錯位。一般來(lái)說(shuō)經(jīng)過(guò)2-3次轉印,電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經(jīng)預熱,溫度設定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時(shí)注意安全!

腐蝕線(xiàn)路板,回流焊機:先檢查一下電路板是否轉印完整,若有少數沒(méi)有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了,等線(xiàn)路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí),將線(xiàn)路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線(xiàn)路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時(shí),先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗,由于要使用強腐蝕性溶液,操作時(shí)一定注意安全!

線(xiàn)路板鉆孔:線(xiàn)路板上是要插入電子元件的,所以就要對線(xiàn)路板鉆孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針,在使用鉆機鉆孔時(shí),線(xiàn)路板一定要按穩,鉆機速度不能開(kāi)的過(guò)慢,請仔細看操作人員操作。

線(xiàn)路板預處理:鉆孔完后,用細砂紙把覆在PCB板上的墨粉打磨掉,用清水把線(xiàn)路板清洗干凈。水干后,用松香水涂在有線(xiàn)路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風(fēng)機加熱線(xiàn)路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。

焊接電子元件:焊接完板上的電子元件,通電。

以上介紹了電路板的工藝制作流程,目前傳統的單層、雙層、多層的高精密電路板制作工藝流程是大同小異的。