了解提高傳輸速率和傳輸距離，計算機和通訊產(chǎn)業(yè)正逐步轉移到高速串行總線(xiàn)，在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實(shí)現高速互連。這些高速串行總線(xiàn)的速率正從過(guò)去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps，提升到當前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的數
Gbps，甚至達10Gbps，這意味著(zhù)計算機與通訊業(yè)的PCB廠(chǎng)商對差分走線(xiàn)的阻抗控制要求將越來(lái)越高，因此使PCB制造商及高速PCB設計人員面臨前所未有的挑戰。本文將結合PCB業(yè)界的測試標準IPC-TM-650手冊，討論真實(shí)差分TDR測試方法的原理及特點(diǎn)。
IPC-TM-650測試手冊是一套全面性PCB產(chǎn)業(yè)測試規格，從PCB的機械特性、化學(xué)特性、物理特性、電氣特性、環(huán)境特性等方面提供了詳盡測試方法及測試要求。該手冊的2.5節描述了PCB電氣特性，而其中的2.5.5.7a則全面介紹了PCB特征阻抗測試方法和相應的測試儀器要求，并包含了單端走線(xiàn)和差分走線(xiàn)的阻抗測試。
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