（1）選擇合理的過(guò)孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤(pán)/ POWER 隔離區）的過(guò)孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
（2）POWER隔離區越大越好，考慮PCB 上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41；
（3）PCB 上的信號走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔；
（4）使用較薄的PCB有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數；
（5）電源和地的管腳要就近過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好，因為它們會(huì )導致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗，以減少阻抗；
（6）在信號層轉換過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，為信號提供短距離電路。
此外，通孔長(cháng)度也是影響通孔電感的主要因素之一。對于用于頂部和底部傳導的過(guò)孔，過(guò)孔長(cháng)度等于PCB厚度。由于PCB層數的不斷增加，PCB厚度往往達到5mm以上。然而，在高速PCB的設計中，為了減少過(guò)孔引起的問(wèn)題，一般將過(guò)孔長(cháng)度控制在2.0mm以?xún)?。對于通孔長(cháng)度大于2.0mm的通孔，通過(guò)增加通孔直徑，可以在一定程度上改善通孔阻抗的連續性。當通孔長(cháng)度小于等于1.0 mm時(shí)，最佳通孔直徑為0.20 mm-0.30 mm。
以上就是過(guò)孔設計應該注意的六個(gè)方面哦，希望可以為您提供一些參考！
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